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＞Rbe2為了更加量化去對比不同方式在接觸區域的差異，以接觸區域RMS變形作為接觸面等效壓縮變形，得到Contact，Bond，Rbe2，Rbe3方式得到的等效變形分別為：2.64um，2.22um，2.00um，2.78um也就是Bond，Rbe2，Rbe3方式誤差分別為-15.9%，-24.2%，+5.3%，因此對于該模型，單從變形結果精度排序是：Rbe3＞Bond＞Rbe2

用過EDEM的都知道，如果是形狀稍微復雜的顆粒可能需要用一個個元顆粒填充，還要用到bond模型，工作量不小。 2）Rocky允許在計算前預覽部件運動，這一點方便判斷Frame Motion是否設置正確。 3）畢竟現在同屬于Ansys的模塊，相比EDEM，Rocky和Fluent的耦合更加絲滑。

2.1通過ANSYS進行FEM仿真為了簡單起見，光學組件被創建為由兩個直徑760μm 的SAC合金球體所焊接的獨立的2 mm3立方體，并通過ANSYS設計模塊融化到一個5×5×0.25mm的AIN基板(圖3)。接下來，如表1和2中所示，對每個組件的材料屬性進行定義。

但是影響的變形范圍存在差異下面詳細提取被連接件表面變形數據:通過變形曲線可以得到:①不同連接方式差異主要體現在接觸區，接觸區外變形的相對誤差均在可接受范圍內②接觸區域變形程度:Rbe3>實際接觸>Bond>Rbe2為了更加量化去對比不同方式在接觸區域的差異，以接觸區域RMS變形作為接觸面等效壓縮變形，得到Contact，Bond，Rbe2，Rbe3方式得到的等效變形分別為:2.64um

（6） 壓接封裝：壓接型器件各層組件界面間依靠壓力接觸實現電熱傳導，分為凸臺式和彈簧式兩類。與焊接型器件相比，壓接封裝結構模塊具有高功率密度、雙面散熱、低通態損耗、抗沖擊能力強、耐失效短路和易于串聯等優點，而且采用數量較少的壓接型模塊便可滿足換流時電壓等級和容量需求，但由于密封等要求多采用LTCC陶瓷設計，成本較高，且壓接封裝結構復雜，目前只用于高壓模塊的制造，具有一定的應用市場。